作为FPGA芯片的领先供应商，莱迪思一直以低功耗为特色。在最新发布会上，莱迪思推出了一款芯片和一套解决方案集合，在介绍时，低功耗和安全性都被放在了重要位置。值得注意的是，这也是莱迪思首次推出ORAN解决方案集合，可用来助力5G部署。
“莱迪思FPGA最大特点是低功耗，我们在大市场中的细分市场上会花比较大力气在低功耗上，不管是从工艺的选择，芯片的设计都会往低功耗这个方向来努力，在低功耗的基础上再去看芯片功能的拓展。”莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆说。
莱迪思推出的新硬件MachXO5-NX，不管是从逻辑单元的密度、内嵌的存储器的数目还是内置的用户闪存的数目，从硬件架构上来看提供了更多的FPGA资源，这意味着从设计资源上来看，客户可以搭建更复杂的逻辑。这款产品旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制，并将在今年年底量产。
而ORAN解决方案集合是一个全面交钥匙解决方案，适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。根据莱迪思的介绍，与同类FPGA竞品相比，拥有最小尺寸，功耗最高降低70%，软失效抗性提高100倍。
Kenneth Research数据显示，受5G技术快速普及的推动，到2028年全球ORAN市场规模预计将达到220亿美元，2020年到2028年间的复合年增长率为85%。
“莱迪思在4G的时代主要是发力于控制功能，5G更多是切入在电源管理、桥接，也保持了控制功能。未来，我们认为ORAN解决方案集合的引进会有助于提升安全性，这也是莱迪思的初衷。” 莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松这样介绍关于ORAN的设想。
“我们的应用焦点是去挑选各个行业的共性需求，比如安全性，不管是医疗还是工业控制，它都在行业协议标准方面对安全性有更多考虑，我们也希望给客户可以提供更多选择。”谢征帆告诉，公司没有仅仅止步于传统应用领域，还在不断地开拓新的领域。
这与中国市场的发展也相契合。
“Q1莱迪思有30%左右的增长，中国市场没有细分，内部看是达到了两位数增长。我们其实对中国的整个销售情况是非常看好的，因为我们不只是在做一些竞品替代，也会不断地拓展新的市场，从传统的通讯客户、消费类产品到新的汽车行业、工业控制这方面的客户。”谢征帆表示，因为对安全性、可靠性要求比较高，客户在产品设计、实验以及测试上需要比较长的时间，但是一旦获得客户采用，产品的生命周期也很长，能够在后面的几年里不断地做出较大的经济贡献。
莱迪思自1993年设立上海研发中心至今，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，分销商遍及30多个省市。
